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申請專利範圍的請求項架構

申請專利範圍，包含：
獨立項：
獨立項應敘明申請專利之標的名稱，以及申請人所認定之發明的必要技術特徵，以呈現申請專利之發明的整體技術手段。

附屬項：
附屬項，係依附在前之獨立項或附屬項的另一請求項。解釋附屬項之技術內容時，必須包含所依附之請求項所有技術特徵，再以詳述或附加方式界定附屬技術特徵，附屬項可視為被依附之請求項的特定實施方式，附屬項範圍為所依附之請求項所包含。

請求項差異化原則之意涵

請求項差異化原則，是從美國專利實務發展出來，我國智慧財產法院也採認。該原則的意涵，在於同一專利的獨立項和附屬項，或附屬項之間，雖有從屬關係，但解釋每一請求項時應各自獨立，在對同一專利中不同請求項解釋時，應以各請求項間的權利範圍存有差異為原則。因此，我國專利實務也認為，申請專利範圍中被依附的獨立項或附屬項，得以所依附的附屬項為解釋依據，當解釋申請專利範圍時，除了判斷被依附的請求項文義，並應對照所依附的請求項詳述或附加界定的技術特徵區別出差異，不得將附屬項的技術特徵任意讀入被依附的請求項。

案例一：105年民專上字第41號民事判決 本判決關於系爭專利2請求項1、16「凹室」，其解釋：「…上訴人爭執系爭專利2之「凹室」與被證8-1之溝（41）不同，無非係以凹室未貫穿電路板（亦即凹室之厚度小於電路層之總厚度）為由，惟依申請專利範圍之請求項差異化原則，系爭專利2請求項2、17（分別依附於請求項1、16）既已界定「該凹室的厚度小於該等電路層的總厚度」之附屬技術特徵，顯見上訴人無意將請求項1、16之凹室僅限定為未貫穿電路板之態樣（亦即應包含貫穿或未貫穿兩種態樣），否則請求項1、16在解釋上將與請求項2、17實質相同。」，可知本案基於請求項差異化原則，依系爭專利2請求項2、17界定的附屬特徵，解釋請求項1、16的「凹室」應包含貫穿或未貫穿兩種態樣。
 

案例二：102年行專訴字第37號行訴判決： 本判決關於系爭專利請求項1「殼體所包覆」的程度，其解釋：「系爭新型專利更正後申請專利範圍第1項之『......且該各纜線之一端係由該主插座體之殼體所包覆，使該主插座體與該等訊號插座組連接成一體狀而為其特徵者。』技術特徵，並未明確界定外殼體包覆纜線之程度。相較於系爭新型專利更正後申請專利範圍第4 項『如申請專利範圍第2 項所述自動切換器，其中，『該外殼體佔該主插座體殼體之大部份』，且其表面為硬質狀者。』…基於「申請專利範圍之請求項差異化原則（doctrine of claim differentiation）」，於解釋系爭新型專利更正後申請專利範圍第1項之包覆範圍時，即可涵蓋多種包覆程度之態樣。」，可知本案基於請求項差異化原則，依請求項4所界定的附屬特徵，解釋請求項1的「殼體所包覆」的程度可涵蓋多種包覆程度之態樣。

按申請專利範圍的撰寫架構，請求項中包含有獨立項以及附屬項時，獨立項因限制要件較少而有最大權利範圍，在主張專利權時會以獨立項範圍作為侵權判斷的基礎。附屬項則是在獨立項的限制要件下，再附加或詳述技術特徵的從屬請求項，看似只在必要時用以限縮獨立項範圍，但如附屬項的範圍撰寫得宜，依請求項差異化原則解釋獨立項時，可藉由附屬項所附加或詳述的技術特徵產生不同面向的解釋空間，故附屬項在申請專利範圍的架構中存在著舉足輕重的地位，不容小覷。