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本所代理之【嵌埋封裝散熱結構及其製作方法以及半導體器件】專利申請案，成功克服官方意見

本所代理之【嵌埋封裝散熱結構及其製作方法以及半導體器件】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I874056】號發明專利。