專利爭議成功案例 Nov 21, 2022 本所代理之【用以封裝設置於載體上之電子組件之方法及模具】專利申請案，成功克服官方意見 本所代理之【用以封裝設置於載體上之電子組件之方法及模具】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I784558】號發明專利。 share Facebook LINE 複製連結 本所代理之【六片式光學鏡頭模組】專利申請案，成功克服官方意見 本所代理之【租賃住宅合理租金估價系統及其方法】專利申請案，成功克服官方意見 返回上一頁