亞律國際專利商標聯合事務所

本所代理之【用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置及方法】專利申請案，成功克服官方意見

本所代理之【用以在半導體產品上形成鋸切痕之鋸切裝置及方法】專利申請案，成功克服官方意見，獲准為第【I787736】號發明專利。